我国LED显示器的封装形式是什么?

　　1、直插式(lamp)封装

　　作为继点阵模块之后呈现的直插式封装，其技能原理是选用引线架作各种封装外型的引脚，一般支架的一端有“碗杯形”结构”将LED芯片粘焊固定在“碗杯形”结构内，再选用灌装的方式，往LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的引脚式LED支架，经高温烧烤使得环氧树脂固化，最终离模成型。

　　直插式能够说是最早研发成功并大量投放市场的LED产品，品种繁多，技能老练，其制造工艺简略、成本低，因而直插式封装在SMD呈现以前，有着十分高的市场占有率。直插式LED封装产品，首要用于野外大屏，具有高亮度、高可靠性、环境适应性强等长处。

　　当前，因为野外点距离也朝着高密方向发展，直插受限于红绿蓝3颗器材独自插装，无法实现高密度化，所以野外点距离P10以下逐渐被表贴LED器材所替代。一般认为，野外直插式LED显示屏以P10为分界线，但行业界也有将直插式LED封装产品使用于P9的显示屏。

　　2、表贴(SMD)封装

　　表贴(SMD) 封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚别离连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或有机硅胶，然后高温烘烤成型，最终切割别离成单个表贴封装器材。因为能够选用表面贴装技能(SMT)，所以自动化程度较高。选用表贴封装器材的显示屏，在颜色还原、颜色一致性、匀度、视角、画面整体作用、尤其在体积方面，都有着直插显示屏无法比拟的优势。但SMDLED也有先天不足的当地，其失功率和衰减速度较高，对恶劣环境的适应能力相对较差。

　　现在，SMD LED首要分为支架式(TOP) LED和片式(Chip)LED。前者常选用PLCC(Plastic LeadedChip Carrier)支架，后者选用PCB线路板作为LED芯片的载体。PLCC支架成本低，可是在使用中存在气密性差、散热不良、发光不均匀和发光功率下降等问题。虽然也有功能和光效更好的PCT及EMC材质的支架，但因价格昂贵，成本太高，现在行业界并未广泛使用。

　　3、COB封装

　　COB(chip On board)封装，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技能，没有了支架的焊接PIN脚，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体严密地包封在胶体内，没有任何暴露在外的元素。

　　相较于SMD封装的显示屏，COB显示屏选用的是集成封装技能，因为省去了单颗LED器材封装后再贴片的工艺，能够有效处理SMD封装显示屏，因点距离不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。可是，因为COB封装调集了上游芯片技能，中游封装技能及下游显示技能，因而COB封装近年来在显示行业的使用一向没有得到广泛推行。要想将COB封装实现大规模使用，需求上、中、下游企业的严密配合来完结。

　　4、Micro LED封装

　　Micro LED的英文全名是“Micro Light Emitting Diode” ， 中文也就称作是微发光二极管， 也能够写作“μLED”。

　　Micro LED其LED结构的薄膜化、细小化与阵列化，使其体积约为干流LED大小的1%，每1个画素都能定址、独自驱动发光，将像素点距离由毫米级降到微米级，从而理论达1500 ppi以上乃至2000 ppi超高分辨率。

　　Micro LED继承了LED低功耗、高亮度、超高解析度、颜色饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、功率较高等长处， 其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。因而，MicroLED被视为或许推翻工业的新一代显示技能。